技嘉 B75M-D3V 主板 (LGA 1155/Intel B75)主板

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主体
品牌
技嘉 GIGABYTE
型号
B75M-D3V
平台类型
Intel平台
芯片组
/北桥芯片
Intel B75
集成显卡
需要搭配内建GPU的处理器
显示输出接口
支持CPU
接口类型
LGA 1155
兼容系列
支持LGA1155插槽处理器:Intel Core i7处理器 / Intel Core i5处理器 / Intel Core i3处理器 / Intel Pentium处理器 / Intel Celeron处理器
内存
内存插槽
2 x ddr3内存插槽
内存标准
支持DDR3 1600/1333/1066 MHz
最大内存容量
16GB
双通道支持
支持
三通道支持
不支持
扩展PCI
PCI Express x16
1PCI Express x16插槽,支持x16运作规格
(PCI Express x16
插槽支援PCI Express 3.0)
*
支持PCI Express 3.0需搭配Intel 22nm (Ivy Bridge) CPU
PCI Express x1
2
PCI 插槽
1
存储设备
IDE
SATA
1SATA 6Gb/s插座
5
SATA 3Gb/s插座
磁盘阵列
不支持
板载声卡
声卡类型
Realtek ALC887
声道数
7.1声道
板载网卡
网卡类型
Realtek RTL8111F
最大网络速度
10M/100M/1000M
板载接口
内置音频接口
1
USB扩展接口
1USB 3.0/2.0插座
2
USB 2.0/1.1插座
COM扩展接口
1
CPU风扇插座
1
系统风扇插座
1
后置接口
PS/2
1 x PS/2键鼠接口
VGA接口
1 x VGA接口
DVI接口
1 x DVI接口
RJ 45网络接口
1 x RJ45接口
USB
2USB 3.0/2.0端口
4
USB 2.0/1.1端口
LPT接口
1 x LPT接口
音频接口
3 x 3.5mm接口
物理规格
板型结构
M-ATX
板型大小
24.4公分x 17.4公分
电源接口
24+4
特性
硬体监控
1.系统电压侦测
2.CPU/
系统温度侦测
3.CPU/
系统风扇转速侦测
4.CPU
过温警告
5.CPU/
系统风扇故障警告
6.CPU/
系统智能风扇控制
*
是否支持CPU/系統智能风扇控制功能会依不同的CPU/系統散热风扇而定。
独家特色
1.支持@BIOS
2.
支持Q-Flash
3.
支持Xpress Install
4.
支持Xpress Recovery2
5.
支持EasyTune
* EasyTune
可使用的功能会因不同主板而有所差异。
6.
支持Auto Green
7.
支持ON/OFF Charge
8.
支持Q-Share
9.
支持LAN Optimizer (智能型网络带宽优化管理工具)
特性
1.264 Mbit flash
2.
使用经授权AMI EFI BIOS
3.
支持DualBIOS™
4.PnP 1.0a
DMI 2.0SM BIOS 2.6ACPI 2.0a

 

主板X1
挡板X1
SATA线X2
说明书X1
驱动光盘X1
 

全国联保,享受三包服务
质保时间:3年
客服电话:800-820-0926

  • CPU插槽LGA 1155
  • Intel芯片B75
  • 显示输出支持
  • 版型M-ATX(小板)
  • 主芯片组:Intel B75
  • CPU插槽:LGA 1155
  • CPU类型:Core i7/Core i5/Co
  • 内存类型:DDR3
  • 集成芯片:声卡/网卡
  • 显示芯片:CPU内置显示芯片(需
  • 主板板型:Micro ATX板型
  • USB接口:8×USB2.0接口(4内
  • SATA接口:5×SATA II接口;1
  • PCI插槽:1×PCI插槽

 

 

 

 

 

 

第3代 Intel® Core™ 处理器


新的第3代 Intel® Core™ 处理器使用新的22nm制程制造,创造出视觉优化的高性能处理器平台。以成熟的LGA1155插座为基本架构,第3代 Intel® Core™ 处理器内建四个高性能64位处理器核心和高达8MB的L3高速缓存。支持第3代 Intel® Core™ 处理器会在您需要的时候提供自动超频,以满足您对频率速度和整体性能的需求。

 
 
抗潮湿 – 高密度开纤布电路板
没有什么比湿气更能伤害你的计算机! 世界上大部分地区的空气中都有很高的湿气,在湿气经年累月的侵蚀下,便容易造成计算机的伤害。技嘉第四代超耐久™经典版主板的设计,让您的主板远离湿气的 伤害,藉由使用最新的高密度开纤布材质电路板技术,减少湿气对电路板的侵蚀。而这种全新的电路板材质的导入,可以有效降低电路板中纤维束的厚度,相较于传 统设计,新式高密度开纤布会减少水气渗入电路板中。如此降低因湿气所造成未知主板短路的可能。
 
 

 

抗静电 – 防静电芯片
技嘉全系列第四代超耐久™经典版主板采用高质量IC芯片,具有比传统芯片更好的防静电效果。 技嘉第四代超耐久™经典版主板所使用的IC芯片提供比传统芯片高三倍的静电防护能力。这样的用料可以提供主板更佳的防护,透过这种优质组件的使用,降低计 算机常见的静电威胁。
 
 
 
抗突波 – 防突波芯片及专利双实体BIOS
如果您的家里常发生莫名其妙的跳电状况,那么技嘉第四代超耐久™经典版主板可以降低您的计算机因为跳电所造成的致命伤害。技嘉全系列第四代超耐久™经典版 主板搭载独家DualBIOS™ 技术,提供您最佳的计算机BIOS防护,会自动修复因跳电所造成的BIOS损坏或更新失败。技嘉第四代超耐久™经典版主板配备特殊的抗突波IC芯片,可保 护您的计算机及主板不受电流突波的伤害,确保您的计算机不会因为电流供应或突发性的电压不稳而受到伤害!
 
 
 
抗高温 – 全固态电容及超低电阻式晶体管
技嘉第四代超耐久™经典版主板采用严选的零组件,让您的计算机可以因应高温及极端的运作环境条件,防止计算机过热。技嘉第四代超耐久™经典版采用全固态电 容,不但可以降低主板的温度,更具有较好的耐高温效果。在低电阻式晶体管的加持下,能进一步计算机工作温度,透过这些超优质组件的使用,让您的计算机比采 用传统晶体管及电容的计算机更稳定、更耐久更低温。
 
 
技嘉全数字供电引擎提供包括处理器、核芯显卡、VTT和系统内存电力传输控制
技嘉 Z77 系列主板搭载技嘉全新独家3D Power™。技嘉3D Power™ 技术,采用全新数字电源回路模块提供处理器、内存、处理器终端电压(VTT)及内存控制器电压(VSA)实时调教与控制。技嘉3D Power™ 应用程序透过酷炫的图型用户接口,让用户可实时的调校Load line calibration(防掉压功能)并提供过电流及过热保护,使用者透过技嘉独创的3D Power™ 技术,能体验实时调教电源模块,优化最佳系统电源效能。

技嘉3D Power™ 应用程序
技嘉3D Power是一个互动的工具,透过3D设计的操作接口,协助用户轻松监控并调整包括电压、相位及频率频率等计算机的电源设定。这些参数的实时调校提供了使 用者全新的控制层级,让他们可以调整主板的性能,并达成晚定且高效能的超频效果。

3D Power™: 电压控制
3D Power™中所能调校的电压参数,包括处理器的load line calibration(防掉压功能),透过调整load line calibration,将可以避免掉压,并维持最佳的电压层级,让电压更稳定。 OVP (过电压保护) 也可以让使用者自行调整,改变处理器、内存控制器、VTT和系统内存的预设保护范围。

3D Power™: 相位控制
用户还可以调整处理器、整合型内存控制器、系统内存功率的OCP (过电流保护)功能。 透过这个方式,可以让相位控制系统在需要的时候,提供更多的电力给系统。

3D Power™: 频率控制
技嘉所采用的数字PWM可以透过IR(International Rectifier)的PWM控制器,进行频率调整。 而3D Power™ 的频率控制可以进一步让使用者更动 PWM控制器频率,让处理器VRM的电力传输速度更快。使用者还可以调整PWM的频段或最高和最低的总体频率。

支持USB3.0 最新传输规格
技嘉科技第三代超耐久系列主板内建NEC最新 SuperSpeed USB 3.0芯片,其介面传输速度可至5Gbps,相较以往的USB 2.0介面,NEC SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的传输频宽。另外NEC SuperSpeed USB 3.0也提供先进的电源管理能提升多个连接埠使用最大电力及增加连接多个USB外接设备稳定性及相容性。

 

SATA 6Gbps 4倍速RAID 0 效能
技嘉第三代超耐久系列主板内建高速SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps) 芯片,能有效提升储存介面频宽至 6Gbps ,传输率是以往SATA 2 (3 Gbps) 的两倍。 此外,透过硬体支持磁碟阵列 RAID 0/Stripe 功能,第三代超耐久系列主板能够提供4倍的硬盘资料传输率,内建高效能储存设备芯片,不必另外购买或等待外置介面卡,技嘉第三代超耐久系列主板超高速的 SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps)介面就是消费者最佳的选择。

 

技嘉 3D BIOSS(专利申请中)
技嘉革命性的 3D BIOS™ 应用程序以技嘉 UEFI DualBIOS™ 技术为基础,提供使用者前所未见的BIOS环境,藉由两种独家互动模式。技嘉重新规划传统BIOS外观,透过独特及更有力的图形化接口提供用户更多的选择性。

UEFI DualBIOS™ 技术
令人振奋的 3D BIOS™ 技术内建两组实体的BIOS芯片,其中包含技嘉独家设计的 UEFI DualBIOS™技术。卓越的32位彩色图形接口及流畅便利的鼠标操作功能设计,UEFI DualBIOS™对BIOS架构初学者及进阶使用者来说,都是同样令人期待的。技嘉UEFI DualBIOS™也原生支持大容量硬盘搭配64位操作系统使用。

3D 模式
专为提供极精简与友善操作接口的BIOS环境所设计,技嘉独特的3D模式,提供完全互动且说明详尽的图形接口,用户能够轻松且直觉性的调整UEFI BIOS设定,以获得优化性能。3D模式设计可让初学者或一般的使用者更清楚、快速地藉由主板的图片直接点选欲设定的BIOS功能选项。

高级模式
进阶模式提供了更全面性的UEFI BIOS环境,是特别针对想拥有计算机硬件有最大幅度超控性的超频玩家和重度使用者所设计的。技嘉独创的M.I.T.调校技术还内建完整的设定参数,可针 对技嘉全新数字的3D Power影像进行调整。进阶模式整合了所有技嘉于BIOS的专业技术,将用户期待的所有功能整合在具灵活性且优化设计的全新UEFI图形接口。

支持PCI Express Gen. 3

USB 3.0及PCI Express Gen 3.0 支持 – 技嘉7系列主板充分运用Intel新平台上最新的传输连结与扩充技术。除了原生支持USB 3.0之外,第3代 Intel® Core™ 处理器平台 (包含 Intel® Z77芯片组) 支持最新的PCI Express gen. 3.0 扩充埠。让玩家可以充分发挥下一代高带宽的独立型显示适配器的优异效能。
* PCIe Gen. 3取决于CPU的支持及显示适配器的兼容性。

Intel® Rapid Start 技术

Intel® Rapid Start 技术让您的计算机更快地从休眠中苏醒。这表示使用者将可以体验几近零功耗,却又能免除Windows® 7系统开机过程的漫长等待,并在几秒内启动的优势。藉由Intel® Rapid Start技术的帮助,当您计算机开机之后,它将会自动回复到您计算机休眠的状态,没有任何数据的落差或毁损。

Intel® Smart Connect 技术
Intel® Smart Connect技术表示即使系统处在休眠状态,您的电子邮件、最喜欢的应用程序,社交网络都可以不受限地自动更新。您不需要坐在计算机前苦苦等待最新的世 界新闻或朋友的更新,只需按下 "启动" 的按钮,它便会自动帮您搞定所有更新事宜,让您的进度永不落伍。

自动云端传输
不需手动操作,随时与云端数据同步。

资料就绪
电子邮件、社交网络,及云端程序永远都在您开机的那一刻,以最新的版本和状态准备就绪。

用户评价

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  • lixinren

    80.0% 2014-02-12

    技嘉的还不错
  • sikeda

    80.0% 2014-02-11

    这款很热销啊,支持
  • shenyuan

    80.0% 2014-02-08

    做工好不错
  • keyuan

    80.0% 2014-02-08

    技嘉的主板是非常好的。
  • fanpao

    80.0% 2014-01-24

    好评
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